SK Hynix 似乎正在中美芯片制造的波涛中航行。该公司的闪存部门 Solidigm 正寻求美国批准，将其位于中国大连的工厂运送美国芯片制造设备，以此作为继续在美国建设半导体工厂的条件，路透社报道，援引匿名消息人士。
Solidigm 据报道正在筹划在美国建设一座 NAND 闪存芯片工厂，并正在考虑将纽约州北部作为该设施的潜在地点。
NAND 闪存芯片主要用于固态存储驱动器，这些驱动器被应用于从笔记本电脑、智能手机到 AI 数据中心的各类设备。但由于 AI 数据中心需求飙升导致的全球零部件短缺，推高了进入数据中心的一切产品的价格，包括高速 RAM 芯片和 SSD。研究机构TrendForce预计第四季度 NAND 价格将上涨 15% 至 20%。
路透社援引其消息人士称，Solidigm 希望在中国 SK Hynix 大连工厂的空余空间安装更多芯片制造设备，以提高 NAND 芯片产量。
SK Hynix 向 TechCrunch 表示，其并未寻求扩大于 2023 年完工的大连 Mod B 工厂的产能。这家芯片巨头补充说，设备安装是在与美国政府协商并获得授权的情况下进行的。
华盛顿最初于2022 年 10 月以国家安全担忧为由，对向中国出口先进芯片和芯片制造设备实施了全面限制，并在 2023 年进一步收紧了规定。随后在 2025 年 9 月，特朗普政府撤销了对 SK Hynix、Samsung 和 Intel 在中国某些设施的特殊出口豁免。此后，美国授予Samsung 和 SK Hynix 一项年度许可，允许其向在中国的工厂运送芯片制造设备。
美国也一直在推动外国芯片制造商在美国建设和扩大其制造设施。7 月，商务部长 Howard Lutnick表示他希望 Samsung 和 SK Hynix 在美国建设芯片工厂，并且他正在与这两家公司进行谈判。
据说 Solidigm 正在筹备 2027 年在美国 IPO这可能筹集约 100 亿美元，并使其估值高达 1000 亿美元。
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Kate Park 是 TechCrunch 的记者，专注于亚洲的技术、初创企业和风险投资。她此前是 Mergermarket 的财经记者，报道并购、私募股权和风险投资。