探访三星平泽半导体园区：AI 需求推动第五座晶圆厂复工
三星在韩国平泽建设大型半导体制造园区，已有三座晶圆厂 24 小时运转，第四座即将投产；第五座在 2024 年因存储芯片需求下滑而停工，AI 热潮带动需求后重启。园区面积约相当于纽约中央公园。三星预计存储芯片需求将持续增长至 2028 年，并希望借此夺回被 SK 海力士抢占的高带宽内存（HBM）市场份额。
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三星在韩国平泽建设大型半导体制造园区，已有三座晶圆厂 24 小时运转，第四座即将投产；第五座在 2024 年因存储芯片需求下滑而停工，AI 热潮带动需求后重启。园区面积约相当于纽约中央公园。三星预计存储芯片需求将持续增长至 2028 年，并希望借此夺回被 SK 海力士抢占的高带宽内存（HBM）市场份额。
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据路透社报道，英伟达已要求三星、SK 海力士和美光为其定制 NVHBM 内存生产基础裸片，且需采用台积电 3nm 制程。三星已同意，这是三星首次使用台积电制程。原文正文信息有限，未披露时间表、订单规模与价格。
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