IT之家 10 月 29 日消息，通富微电今日发布 2026 年前三季度（2026 年 1 月～2026 年 9 月）及第三季度（2026 年 7 月～2026 年 9 月）报告：

    2026 年前三季度

  • 营业总收入：248.85 亿元，同比增长 23.71%

  • 毛利润：39.54 亿元

  • 毛利率：15.89%

  • 归母净利润：30.61 亿元，同比增长 255.68%

  • 扣非净利润：13.78 亿元，同比增长 77.1%

  • 经营现金流：55.47 亿元，同比增长 1.47%

  • 加权平均净资产收益率：17.61%

  • 基本每股收益：2.0056 元

  • 稀释每股收益：2.0056 元

  • 资产负债率：60.97%

    • 2026 年第三季度

  • 营业总收入：88.44 亿元，同比增长 24.95%

  • 归母净利润：13.43 亿元，同比增长 199.54%

  • 扣非净利润：6.3 亿元，同比增长 76.3%

  • 加权平均净资产收益率：7.07%

  • 基本每股收益：0.8739 元

  • 稀释每股收益：0.8739 元

AI 解读

本次前三季度业绩整体略超市场机构预期，营收、归母净利润增速均显著高于一致预期的全年目标进度。

公司主营业务与本次财报核心亮点

通富微电是国内第二、全球前六的集成电路封测龙头，深度绑定 AMD 等大客户，重点布局 Chiplet、2.5D/3D 等先进封装赛道，产品广泛覆盖高性能计算、AI 算力、汽车电子、存储等领域。

  • 2026 年前三季度实现营业收入 248.85 亿元，同比增长 23.71%，核心驱动来自中高端先进封装产品收入明显放量。

  • 归属于上市公司股东的净利润达 30.61 亿元，同比增长 255.68%；其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 13.78 亿元，同比增长 77.1%。表观归母利润高增主要受交易性金融资产公允价值变动收益等非经常性损益拉动，主业盈利质量同步实现改善。

  • 前三季度经营活动产生的现金流量净额为 55.47 亿元，同比微增 1.47%，现金流保持稳健。

  • 截至三季度末，公司资产负债率降至约 60.97%，较年初的 63.73% 有所回落，得益于本期向特定对象发行股票募集资金到位，资本结构得到优化。

  • 整体毛利率约 15.89%，较上年同期小幅提升，反映高毛利的先进封装产品占比持续提升。

  • 三季度单季（2026 年 7-9 月）实现营业收入 88.44 亿元，同比增长 24.95%；单季归母净利润为 13.43 亿元，同比增长 199.54%，单季扣非归母净利润为 6.3 亿元，同比增长 76.3%，延续高增长态势。

资本开支与产能扩张

公司持续加码中高端产线投资，截至三季度末在建工程同比增长 98.08%，主要投向先进封装产能扩建，为后续 AI 算力、高性能计算相关订单交付提供产能支撑。

估值与投资价值

当前总市值约 673.7 亿元，机构对公司 2026 年全年归母净利润的一致预期约 18.33 亿元，本次前三季度已实现归母净利润 30.61 亿元，已超出此前全年一致预期水平，体现业绩超预期弹性。市场当前主要关注点在于先进封装订单放量的可持续性、非经常性收益对表观利润的扰动，以及后续产能爬坡节奏。

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