高通发布 Snapdragon Sound Elite Gen 2 音频芯片，集成 Wi-Fi 6E
高通推出 Snapdragon Sound Elite Gen 2，是其首款将「微功耗 Wi-Fi 6E」直接集成进芯片的音频平台，耳机可直连家庭 Wi-Fi 网络并接入云端，支持 24-bit 96kHz 无损音频。相比上一代，芯片体积缩小 30%、功耗降低最多 40%、AI 处理能力翻倍。高通称正与 HP 合作一款未命名产品，并与 Bose 紧密合作，同时与 Cleer 开发带摄像头的智能耳机。此前 2023 年的 S7 Pro 平台需外挂独立 Wi-Fi 芯片，仅小米 Buds 5 Pro 采用且未全球发售。
推荐理由Wi-Fi 耳机方案从外挂芯片变为集成，体积小 30%、功耗低 40%，做耳机或音频硬件的可以直接评估